3D打印实操心得（11）——模型的拆分方案
为模型选择合适的拆分方案 上一节介绍了拆分模型的方法，这一节将介绍如何选择正确的三维模型拆分方案，了解几种常见模型结构该选择什么方法进行拆分。根据模型结构决定拆分方案 拆分三维模型前先要观察被拆分的模型，看模型的尺寸是否能放入机器中进行制作，了解三维模型是实心还是空壳，检查拆分处结构的粗细薄厚。
细棍结构 三维模型上的细棍结构在打印时容易跟随机器振动产生晃动，导致打印后结构变形或者丢失。最好的处理方法是，把细棍和主体结构进行分离，分开打印。需要使用分离标记的方法，把细棍从根部拆下。然后延长细棍的尾部，通过布尔运算在主体上作出装配插槽。可以将细棍平放在平台上制作，然后细棍尾部沾上胶水插回到主体中进行粘接。这是因为细棍结构横截面积太小，如果使用截面切割，接触面的面积太小，导致粘接效果不佳。
薄板结构 如果切割处是薄板结构，由于结构的厚度太薄，在拆分模型时，截面切割工具不能制作出合适的拼接结构，导致接触面太小，粘合处容易断开，模型无法粘接。需要使用多段线切割，切割出梯形卡扣，来扩大粘合剂的接触面积和装配定位。[
实心结构 对于实心模型，如果只是一个轴向上的尺寸大于机器成型尺寸，并且切割处的厚度足够，就可以利用截面切割中的高级切割功能，在切割开模型时能生成装配结构。但是有一些三维模型还需要兼顾外形美观，避免出现明显的拼接痕迹，就需要利用分离标记的方法拆分零件，在三维模型的曲面连接处分离成两个壳体，然后手动制作装配结构，用曲面的形状关系隐藏粘接缝隙。
空壳结构 对空壳模型和薄壁模型进行切割前，最好是先除内部的曲面，做好装配结构后再抽空模型。如果内部的曲面无法去除，但是厚度足够厚，就可以使用凸台结合方法切割模型。要是壳壁太薄，就需要利用手动制作装配结构的方法，在内侧制作装配结构，用于进行拼接。
超大模型当模型太大，xyz三个方向的尺寸都超出了平台尺寸，就可以利用销型切割来拆分模型。为了节省打印材料，还可以先将模型处理成一个较厚的空壳（比如抽壳20mm），再对空壳进行销型切割。拼接时只需对齐销孔就能方便的粘接在一起。
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减少材料浪费 拆分模型后，因为模型体积太大，所以会对切割后的模型进行抽壳。那么就要注意那些在切割时新生成的曲面，它们在抽壳时也会生成厚度，增加打印模型需要消耗的材料。
打孔法 通过打孔工具在新生成的曲面上开大孔，减少模型的质量。
偏移法用偏移或拉伸功能向内移动被标记的曲面，然后通过合并壳体，去除多余的面。
面转实体法 删除切割时生成的曲面，然后用面转实体功能对模型进行赋厚。
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