3D打印实操心得（10）——拆分三维模型
拆分三维模型 这一章将介绍如何使用前面介绍的三维模型修改方法和Magics中的拆分工具，对三维模型进行拆分，让3D打印机更方便的制作实物模型。拆分三维模型的目的，主要是为了改善模型的成型效果和利用小机器打印大模型。 改善模型成型效果：3D打印机在制作实物模型时，模型上会有成型效果不好的结构，出现比如层纹严重、细节丢失严重、支撑难去除等情况。所以要先从三维模型上把这些结构拆分出来，用更好的方式进行摆放单独打印。通常采用分离标记面片的方法，分离出被选结构。 利用小机器打印大模型：如果3D打印机需要去制作超过打印机工作尺寸的三维模型模型，通常会使用Magics的切割功能，把三维模型切割成能放入3D打印器的尺寸，并为切割好的模型做上装配结构。分离标记面片 分离标记面片的方法用来拆分三维模型的结构。标记曲面时，先观察三维模型的形状，然后寻找曲面的连接处作为两个模型的分界线，这样这样做可以方便后期粘接时掩盖拼接的接缝，得到较好的粘接效果。 在分离标记后，需要先填补上两个零件上在分离标记后留下的孔洞，然后看两个零件该如何装配。为了让粘接效果更好，减少粘接时产生的错位，零件上还需要有定位用的插销结构。零件是平面贴合的就在两个零件上补出平面，需要定位的话就做出插销。如果是曲面贴合，通常选择一个部件的接触面，朝另一个部件的内部方向拉伸，用来当做定位插销。 制作定位销时，先用标记工具在一个零件的接触曲面面上，标记出用于生成定位销的面片。然后通过拉伸功能，拉伸被标记的面片形成装配用的定位插销。做好插销后，两个零件还需要进行布尔运算，在另一个零件上生成插槽。在布尔运算时需要注意模型上有无路径干涉，干涉会导致零件无法正常装配，需要消除零件间的路径干涉，并留出公差方便后期组装和粘接。
路径干涉————————————————————————————————————————— 但是分离标记操作起来可能比较繁琐，所以在Magics里，还可以通过切割工具，快速切割模型，并且在切割过程中还能生成定位结构。多段线切割 多段线切割，是通过在窗口中画出切割路径对模型进行切割，比较适合用于切割薄板形的模型。并且在切割时，能使用加齿功能制作拼接结构，方便后期进行模型拼接。
使用多段线切割时，先要通过旋转视角，确定合适的切割方向。在屏幕上画出切割用的多段线，软件根据多段线的路径将模型切开。由于多段线是折线，所以想要切口处的曲面平滑，就需要对多段线进行倒角。调整好公差大小后应用设置，即可完成模型的拆分。
使用多段线切割时，可以通过多段线形状，形成装配结构。或者使用齿形线功能，选择需要加齿的线段，在齿参数界面中选择合适的齿形，自动生成装配结构。如果对齿形线倒角，可以防止打印时齿尖缺失。
圆形切割 圆形切割可以用于为空心模型进行开孔，将零件里的空腔与外部空间进行联通，方便取出空腔中包裹的材料。除了圆形切割外，还可以使用打孔功能为模型开孔。
截面切割截面切割是用多界面对模型进行切割。Magics中有一个多截面功能，可以查看模型的截面轮廓。还能隐藏截面一侧的面片，用来查看模型的内部结构。
截面切割功能，是利用多截面对模型进行切割。需要先在多截面中选择需要切割的位置，再选择合适的截面切割方式进行切割。不同的截面切割方式，得到的切割结构也不同。基本切割是直接分割模型，不生成额外的结构。高级切割适合切割实体模型，切割后能生成凸台结构。凸台结合切割，适合在两段闭合轮廓形成的薄壁处上，生成凸台结构。销型链接切割，则是切割后在模型上生成定位孔或定位销，通过销孔配合完成拼接。
基本切割功能中，可以直接利用截面将整个模型切断，也可以只切断被选中轮廓。
使用高级切割时，需要在生成凸台的方向上，留出凸台的生成空间，防止切割失败。
凸台结合切割适合处理空心零件，用于切割空心零件的薄壁结构。
销型连接切割在使用时需要多次调整参数，使孔位均匀，并且不穿透模型外表面。
手动制作装配结构 对于一些三维模型可能在切割后不能生成合适的拼接结构，所以就需要在平面切割后，通过手动的方式来制作拼接结构，由于方法有些复杂，需要通过视频进行展示。
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